C114讯 4月7日新闻(九九)数据中央行为异日网络的限制节点和内容载体,正在经历着云化以及ICT融相符带来的重大变革。网络行为数据中央的三大基础设施之一,能否已足5G营业对于云资源池吞吐、并发等高性能需求奇妙的美发沙龙1免费高清视频,也成为5G时代衡量云数据中央中央竞争力的试金石。

中国移动王瑞雪:硅光技术前景汜博,周围商用仍待时机

在今天举走的“硅光集成与数据中央行使线上钻研会”上,中国移动钻研院项现在经理王瑞雪外示,5G运营商网络形成端-边-网-云的端到端协同新架构,网络质量与光模块息戚有关。硅光技术因荟萃矮成本、矮功耗、高速和高集成度等上风极具发展空间,但现在硅光模块的市场占据率并异国达到产业预期。

5G时代运营商数据中央网络演进趋势:极简、极智、极质

王瑞雪介绍,5G驱动运营商周围建设分布式网络云数据中央,5G云网融相符时代数据中央网络将向高带宽、高郑重和智能化赓续演进。

一是极简网络,实现网络与营业解耦安放。传统数据中央网络,营业需求与网络能力相互制约,营业个性化需求使得网络能力不息迭代,网络安详性较差。并且,随着营业栽类和需求的不息增补,各个营业所需的计算资源也存在较大迥异,例如裸金属、虚拟机和容器的安放需求,使得网络编排管理愈添复杂,分别类型云网络安放和运维迥异大。

在如许的技术背景下,网络能力必须在已足营业变通性的基础上,逐步实现定制化,并向通用化、极简化演进。此外,必要构建一套面向异构编排编制的同一插件,已足众类型计算同一入口拉通安放,实现运网能力同一。

二是极智网络,构建网络智能运维体系。随着数据中央网络周围日好扩大,以及云计算、虚拟化等技术在运营商网络中的添速落地,数据中央网络复杂度升迁。与此同时,营业安详性请求越来越高,网络实走性要乞降邃密化水平日好厉苛,迫切必要在网络主动化的基础上,逐步实现网络智能化运维体系的构建。

“浅易来说,必要经历引入Telemetry这栽遥测技术来实现对于全网设备状态新闻的采集,经历对于采集新闻的分析评估网络的健康度,迅速展望并感知网络故障。”王瑞雪说。在此基础上,经历 AI算法形成网络知识图谱,迅速定位故障根因,选举智能修复方案奇妙的美发沙龙1免费高清视频,变“被动运维”为“主动运维”,进一步升迁网络的郑重性。

三是极质网络,为网络挑供无损及大带宽的网络保障。随着分布式计算和存储的引入,计算存储性能大幅上升,服务器的端口速率也在不息升迁,网络丢包和时延成为算力瓶颈。对此,王瑞雪提出,一方面,经历引入Roce等技术,为营业挑供高带宽、矮时延、零丢包的高品质承载网络;另一方面,引入一张更高性能的交换网络,构建同一融相符的智能无损数据中央;此外,提出交换机端口速率从10G接入40G互联向25G接入100G互联演进,并开起追求100GE接入400GE互联。

硅光模块市场占据率逐年升迁,但仍存技术瓶颈

王瑞雪强调,5G运营商网络形成端-边-网-云的端到端协同新架构,网络质量与光模块息戚有关。

现在光模块在运营商网络安放中遇到两个比较大的挑衅:一是光模块行使周围众、机房环境挑衅大,对光模块环境适配请求高,故障影响周围也比较大,并且速率越高影响周围越大;二是光模块采购成本比较高,运营功耗也比较高,从而导致后期网络运维成本居高不下。

为了降矮光模块价格,必要从源头开起考虑如何降矮物料成本以及制造成本。硅光技术正好荟萃了矮成本、矮功耗、高速和高集成度的上风,硅光模块将光/电芯片周详集成在硅光芯片上,实现像制造芯片相通制造光模块,从而有效降矮原料成本、芯片成本、封装成本。

王瑞雪介绍,现在100G PSM4光模块和CWDM4光模块已经在数据中央实现周围商用,片面领先的互联网公司已经进入400G时代,400G DR4光模块开起量产。这一方面表现了硅光技术在光通信周围占领的地位越来越主要,另一方面也表明硅光技术越来越成熟,即将进入周围商用阶段。

王瑞雪同时指出,截至2020年,硅光模块的市场占据率固然在逐年上升,但并异国达到产业预期。现阶段,硅光照样存在一些难以突破的技术瓶颈。从产业趋势展望,硅光模块能够会在400G时代切入,但能否大周围发力,避免重蹈100G覆辙,关键在于与传统DML方案对比形成的竞争力。

现在来望,400G的商用时间略有些迟滞,这在肯定水平上为硅光技术的发展争夺了时间。800G时代仍将选用可插拔的光模块,彼时硅光模块是否能够实现大周围安放,取决于异日几年硅光产业在光模块功耗、成本以及周围量产方面能否有所突破。

王瑞雪进一步指出,除光模块外,数据中央网络带宽的发展同样对交换芯片的容量挑出了更高的请求,“数据中央架构的转折和交换芯片容量的发展其实是同步的。”现在12.8T的交换芯片已经周围商用,25.6T芯片也开起流片,展望两三年后51.2T芯片将逐步进入市场。

在端口密度方面,从12.8T芯片来望,400G光模块时代,1U的最高密度能够已足32个400G;800G光模块时代,1U下最大能挑供25.6Tb的容量。此外,采用CPO交换芯片能够直接出光,经历幼型连接器实现高密高速互联,单槽位行使率可升迁10倍,可实现片面场景下盒式设备替换框式设备组网,降矮交换机采购成本和运走功耗。

在功耗方面,随着电口速率升迁到112G,高速信号在 PCB传输中的消耗也随之增补,为了已足信号完善性,PCB设计难度、原料成本和功耗均大幅升迁,同时可插拔光模块的运走功耗也会导致整机的运走功耗成为一个瓶颈。

为晓畅决芯片架构以及可插拔光模块带来的功耗题目,业界的远大做法是将光模块不息向交换芯片挨近,从而萎缩芯片和模块间的走线距离,并逐步替代可插拔光模块。王瑞雪介绍,CPO技术经历将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片,来削减PCB的距离,进而降矮成本和功耗。

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